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| メタルベース基板 |
| １層部は１０５μｍ厚の銅箔を用いる事により大電流を流すことを可能にし、また、２層部は１８μｍ銅箔を用いてスルーホールメッキを行い高密度２層スルーホール基板となっています（図）。 この基板の最も重要なポイントは絶縁層の絶縁信頼性の確保です。当社では、さらに高い信頼性の保証を行うために、検査技術として従来行われるオープン・ショートのチェックだけでなく、耐電圧試験を行っています。 このメタルベース基板は、インバーターやサーボモータなどのパワーモジュール・スイッチング電源・自動車電装機器に使用されており、また、従来のメタルベース基板に対し保護回路まで組み込んだインテリジェントパワーモジュールとして、実用化されています。 |
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