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当社では、電解及び無電解Ni-Auめっきをはじめとする各種表面処理設備を全て社内に持つ事で、ユーザー様の様々な実装形態へのきめ細やかな対応を実現しております。もちろん、有害な鉛等を含まない環境調和型処理の量産を提供しております。また、最近ではボンディング性に優れたNi-Pd-Auめっきもラインナップしております。
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■高密度ＳＭＴ仕様
表面実装のために生まれたＮｉ／Ａｕめっきです。高密度ＳＭＴにおいて半田レベラーにかわる表面処理。半田付け後のシェア強度も抜群です。 |
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■ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｂｏａｄ）対応
ワイヤーボンディング仕様（フラッシュ金） |
| Au膜厚を０．２μｍ以下にすることで、抜群のコストパフォーマンスを実現するだけでなく、優れたボンディング性を兼ね備えた最新技術です。当社では独自のプロセス管理によりこの技術を可能にしました。ボンディング用のチップコートダムは、シリコン、エポキシの選択が可能です。 |
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■ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｂｏａｄ）対応
ワイヤーボンディング仕様（厚付け金） |
| 驚きのボンディング強度を誇るまさしくワイヤーボンディングのための金めっきです。めっきリードが不要なので電気特性に優れ高精細パターンには不可欠です。
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■無電解（鉛フリー）Ni-Pd-Auめっき
（鉛フリーニッケルパラジウム金めっき） |
| ワイヤーボンディングと半田付けの両実装用基板に最も適しています。当社の無電解Niめっきは鉛ゼロタイプを採用しています。また、Auめっきはフラッシュ金めっきで十分な為、性能面及びコストパフォーマンスに優れた鉛フリー無電解Ni/Pd/Auめっきであります。最大の特徴は耐熱酸化性に優れている事です。鉛フリーはんだとの接合信頼性もPdをはさむ事でNiの腐食が無くなり良好な実装信頼性を確保できます。 |
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■ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｂｏａｄ）対応
ワイヤーボンディング仕様 |
| ２０年以上の実績を持つ高信頼性のワイヤーボンディング用無光沢めっきです。自社開発のめっき液で金純度は９９．９９％です。
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■２色めっき仕様
＜電解硬質Ni-Auめっき＋（鉛フリー）半田めっき＞ |
| 接点に適した光沢Ｎｉ／Ａｕめっきとマスク法による部分鉛フリー半田めっきのコンビネーションで、狭ピッチ端子への安定した半田供給ができ、設計の自由度も広がります。 |
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| ■電解（鉛フリー）半田めっき |
接続性抜群の鉛フリー半田めっきです。
膜厚コントロールが自由に設定可能で高膜厚対応できます。 |
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