ＦＡＣＴ めっき ｲﾝﾋﾟｰﾀﾞﾝｽ対応設計 ビルドアップ 環境調和型 メタルベース ＣｈｉｐＬＥＤ

当社では、電解および無電解Ｎｉ−Ａｕめっきをはじめとする各種表面処理設備を全て自社内に持つことで、ユーザーの様々な実装形態へのきめ細やかな対応を実現しております。もちろん、有害な鉛等を含まない環境調和型処理の開発にも傾注しています。 無電解Ｎｉ−Ａｕめっき技術 ■高密度ＳＭＴ仕様 表面実装のために生まれたＮｉ／Ａｕめっきです。高密度ＳＭＴにおいて半田レベラーにかわる表面処理。半田付け後のシェア強度も抜群です。 　 ■ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ　ｏｎ　Ｂｏａｄ）対応 　ワイヤーボンディング仕様（フラッシュ金） Au膜厚を０．２μｍ以下にすることで、抜群のコストパフォーマンスを実現するだけでなく、優れたボンディング性を兼ね備えた最新技術です。当社では独自のプロセス管理によりこの技術を可能にしました。ボンディング用のチップコートダムは、シリコン、エポキシの選択が可能です。 　 ■ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ　ｏｎ　Ｂｏａｄ）対応 　ワイヤーボンディング仕様（厚付け金） 驚きのボンディング強度を誇るまさしくワイヤーボンディングのための金めっきです。めっきリードが不要なので電気特性に優れ高精細パターンには不可欠です。 電解Ｎｉ−Ａｕめっき技術 ■ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ　ｏｎ　Ｂｏａｄ）対応 　ワイヤーボンディング仕様 ２０年以上の実績を持つ高信頼性のワイヤーボンディング用無光沢めっきです。自社開発のめっき液で金純度は９９．９９％です。 　 ■２色めっき仕様（電解硬質Ni-Auめっき＋半田めっき） 接点に適した光沢Ｎｉ／Ａｕめっきとマスク法による部分半田めっきのコンビネーションで、狭ピッチ端子への安定した半田供給ができ、設計の自由度も広がります。 電解半田めっき技術 ■電解半田めっき 接続性抜群の半田めっきです。 膜厚コントロールが自由に設定可能で高膜厚対応できます。 無電解スズめっき技術 ■ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ　ｏｎ　Ｆｌｅｘ）仕様　無電解錫めっき 平坦なＳｎめっきでＴＡＢ、フレキシブル基板等に最適です。 均一な膜厚のため高精細パターンに最適です。 >INDEXページへ戻る