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FACTとは富士機工電子がリードする高機能でかつ、地球環境調和型のビルドアッププリント配線板の総称です。そのキーテクノロジーはFACT-EVを中心にする先進のメッキ技術とエッチング技術の融合がもたらした、まさにプリント配線板の構造改革を実現しています。

エッチングで形成した銅の柱（Etched Via Post）を使って層間を接続するビルドアップ多層板。

1. レーザー加工を用いない。
2. 穴数に依存しないプロセスコスト対応が可能
3. ビア接続信頼性が高い。（検査が容易）
4. 任意のビア形状対応が可能。
5. スタックパターンが可能。（高電流対応が可能）
6. 銅ポストであり，電気特性に優れる。
7. 銅ポストであり，熱放散特性に優れる。

表層回路の任意の場所にエッチングで形成した銅バンプが、実装上の様々な問題を一気に解決いたします。

基板表層への銅バンプの作製例
1. SMD部品の実装信頼性の向上
2. FC実装用途

メカニカルまたはレーザー等のドリル加工不要、穴埋め、蓋メッキ加工が一切不要の完全純銅フィルドビアの超薄型２層プリント配線板。

ガラスクロス入りの至極の超薄型プリント配線板。
1. ドリル加工が不要＆完全フィルドビア構造で提供。
2. 基材厚は40μm～60μm

FACT-EV-STを核にした全層Etched Via post接続のビルドアップ多層板。高放熱をキーワードにその応用分野は無限に広がります。

全層銅ポスト接続によるAny Layer構造
1. 銅板をベースにした高放熱基板
2. 銅板をエッチングしたキャビテイ構造
3. 銅板をエッチングした，大型バンプ構造

ファインパターン形成とTH内の高接続信頼性（高いメッキ膜厚の）確保、この一見相反する要求に高次元で応える次世代TH。それがFACT-EV-PTHです。

必要な部分に必要な数だけ加工ができる，次世代スルホール
1.	パターン形成後のスルホール加工により，高密度パターンを容易に実現(L/S=40/40)
2.	部分スルホール加工により，圧延銅の特徴をそのまま発揮
3.	キャビティ構造の基板も後付けスルホールで容易に対応
4.	部分スルホール加工と共に表層パッド部のバンプ作製も可能

レーザーによりビアを形成する一般的なビルドアップ基板。
超マイクロビアの確実なクリーニング技術とめっき技術が高い接続信頼性を支えます。