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| 先進のメッキ技術とエッチング技術により、内層回路上の任意の場所に任意の形状の銅ポストを形成、それらを使って層間を接続するという全く新しいコンセプトのビルドアップ多層プリント配線板、それがFACT-EVです。 |
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| 1. |
レーザー加工を用いない。 |
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穴数に依存しないプロセスコスト対応が可能 |
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ビア接続信頼性が高い。（検査が容易） |
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任意のビア形状対応が可能。 |
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スタックパターンが可能。（高電流対応が可能） |
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銅ポストであり、電気特性に優れる。 |
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銅ポストであり、熱放散特性に優れる。 |
※FACT-EVは株式会社ダイワ工業のAGSPを用いています。 |
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【内層回路形成】
2層あるいは多層の内層板を形成します。
ＩＶＨ穴埋め蓋メッキ仕様も可能です。 |
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【ビアポスト用めっき】
一般的なビルドアップ基板ではここで絶縁層を積層し、ビア部分の孔明けなどを行いますが、FACT-EVでは内層回路を保護し、ポスト用の銅めっきを行います。 |
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【ビアポスト形成】
通常の回路形成プロセスを応用した形で、任意の箇所に任意の形状でビアポストをイメージング、エッチングで形成します。
（※左の絵をクリックするとサンプル画像がご覧いただけます。） |
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【絶縁層形成、表面研磨】
絶縁層を積層した後、表面平滑化とポスト上面導体の露出を目的に研磨を行います。
（※左の絵をクリックするとサンプル画像がご覧いただけます。） |
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【表層銅めっき、回路形成】
表層を銅めっきすることでポストと表層パターンをメッキで接続し、表層回路を形成することで接続信頼性の高いビルドアップ基板ができあがります。
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