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| ビアを作成するのにドリル加工も、レーザー加工も必要なく、さらに穴埋め、蓋メッキ加工なども一切不要で、完全純銅のフィルドビアかつ、表層完全フラットの超薄型２層プリント配線板をご提供いたします。 |
ガラスクロス入りの至極の超薄型プリント配線板。
1. ドリル加工が不要＆完全フィルドビア構造で提供。
2. 基材厚は40μm〜60μm |
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| ご採用例：CSP，BGA，Chip-LED，など薄型の両面基板 |
STの表面写真 |
今まで薄板がゆえに穴埋めやその後の樹脂研磨が困難であったものにも完全対応可能。
また、パッケージ用途などで穴数が非常に多い仕様に対しても、抜群のコストメリットを発揮いたします。 |
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