ＦＡＣＴ めっき ｲﾝﾋﾟｰﾀﾞﾝｽ対応設計 ビルドアップ 環境調和型 メタルベース フレックスリジット ＣｈｉｐＬＥＤ

スルーホールスリット部を金型加工で形成することができますので、従来のルータ−による加工に比べ、大幅なコスト、品質、生産性の向上が実現できます。 （金型加工厚） 　・ワンショット加工　０．４ｔまで 　・シェービング加工　０．４ｔから０．６ｔ （スリット幅） 　・０．６ｍｍ以上 スルーホールスリット断面 各種キャビティ形成法 ストレートタイプ テーパータイプ ストレート張合わせ タイプ 金型・ドリルによりキャビティー(ストレートタイプｏｒテーパータイプ)を形成し、チップの輝度、指向性、放熱特性を向上します。 電極部形成法 上記のキャビティ形成技術を電極部に応用し、モールド時の樹脂漏れ、半田付け時の 半田潜り込みを低減させます。 各種表面処理 無光沢Ａｕ 半光沢Ａｕ 当社独自（自家建浴）のボンディング金めっきにより安定した品質をご提供いたします。また、無光沢、半光沢などの光沢度合いの選択が可能です。 チップ側への部分銀めっきを施すことにより、輝度の向上が可能です。特に、Ａｕめっきに見られるブルーなどの波長域の吸収は低減されます。 >INDEXページへ戻る