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| ビルドアップ工法と高密度回路形成技術により、１００μm以下の回路幅と回路間隔を実現します。これにより、フリップチップ搭載用の微細パッドの形成が可能ですし、微細ビア設計により配線収容性を大幅に向上できます。また、下記のデザインガイドは一例であり、当社の技術は常に前進しつづけておりますので、最新ルール等、詳細については、ご相談ください。 |
多層
断面図 |
設計項目 |
設計部 |
最小設計値（mm） |
| Ａ |
ライン幅 |
Ｌ１ & Ｌ６層 |
０．０７５ |
| Ｂ |
ライン幅 |
Ｌ２ &Ｌ５層 |
０．１０ |
| Ｃ |
ライン幅 |
Ｌ３ & Ｌ４層 |
０．１５ |
| Ｄ |
ライン間隔 |
Ｌ１ & Ｌ６層 |
０．１０ |
| Ｅ |
ライン間隔 |
Ｌ２ & Ｌ５層 |
０．１０ |
| Ｆ |
ライン間隔 |
Ｌ３ & Ｌ４層 |
０．１５ |
| Ｇ |
ライン/ランド間隔 |
Ｌ１ & Ｌ６層 |
０．１０ |
| Ｈ |
ライン/ランド間隔 |
Ｌ２ & Ｌ５層 |
０．１０ |
| Ｉ |
ライン/ランド間隔 |
Ｌ３ & Ｌ４層 |
０．１５ |
| Ｊ |
内層ライン/穴壁 |
Ｌ２ & Ｌ５層 |
０．２２５ |
| Ｋ |
内層ライン/穴壁 |
Ｌ３ & Ｌ４層 |
０．３７５ |
| Ｌ |
スルーホール間隔 |
ＴＨ／ＴＨ（クロス方向） |
０．７０ |
| Ｌ |
スルーホール間隔 |
ＴＨ／ＴＨ（クロス対角） |
０．６１８ |
| Ｍ |
スルーホール間隔 |
ＴＨ／ＬＶＨ |
０．５２５ |
| Ｎ |
スルーホール間隔 |
ＴＨ／ＩＶＨ |
０．９０ |
| Ｏ |
スルーホール間隔 |
ＬＶＨ／ＬＶＨ |
０．４５ |
| Ｐ |
スルーホール間隔 |
ＬＶＨ／ＩＶＨ |
０．５２５ |
| Ｑ |
スルーホール間隔 |
ＩＶＨ／ＩＶＨ（クロス方向） |
０．７０ |
| Ｑ |
スルーホール間隔 |
ＩＶＨ／ＩＶＨ（クロス対角） |
０．６１８ |
| Ｒ |
ランド径 |
ＴＨ |
０．５０ |
| Ｓ |
ランド径 |
ＬＶＨ |
０．３５ |
| S' |
ランド径 |
ＬＶＨ |
０．４５ |
| Ｔ |
ランド径 |
ＩＶＨ |
０．５０ |
| Ｕ |
ランド径 |
Ｌ３ & Ｌ４ |
０．７０ |
| Ｖ |
ドリル径 |
ＴＨ |
０．３０ |
| Ｗ |
ドリル径 |
ＩＶＨ |
０．３０ |
| Ｘ |
レーザーＶＩＡ径 |
ＬＶＨ |
０．１０ |
| Ｘ |
レーザーＶＩＡ径 |
ＬＶＨ |
０．１５ |
| Ｙ |
内層ランド径 |
ＬＶＨ |
０．４５ |
| Ｚ |
内層ランド径 |
ＬＶＨ |
０．５０ |
新機種の早期立ち上げに、超短納期試作は不可欠です！！
当社なら、自慢の高信頼性基板を、瞬く間に貴方の手元にお届けします。
原則的に、量産と同じラインを使用しますので、量産移行も驚くほどスムーズです。
どうぞ、安心と満足を一瞬で手に入れてください。
＊ 層構成別リードタイムのほんの１例
(いずれも表面処理は無電解Ｎｉ−Ａｕ、数量５０ｋｉｔ程度までの場合)
| 層構成 |
リードタイム |
| ４層ビルドアップ（１＋２＋１） |
６ｄａｙｓ〜 |
| ６層ビルドアップ（１＋４＋１） |
７ｄａｙｓ〜 |
| ８層ビルドアップ（２＋４＋２） |
ご相談 |
| １０層ビルドアップ（２＋６＋２） |
ご相談 |
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