富士機工電子・基板・配線板・インデックス

高放熱プリント配線板をはじめ、あらゆる基板をご提供する電子業界の提案企業

■FACT

先進のメッキ技術とエッチング技術の融合による高放熱、高密度配線を実現したビルドアップ配線板

■FACT-EV	■めっき　（鉛フリー対応)	■フレックス　　　　　リジット	■インピーダンス

銅ポストを用いたビアフィル構造ビルドアップ配線板	社内設備で電解Ni-Au、無電解Ni-Au、鉛フリー半田などの各種めっきを対応	フレキ部とリジット部を組み合わせ一体化	独自自動システムにより差動、コモンにも対応

■環境対応型	■Chip LED	■メタルベース

ダイオキシンの発生を抑えたガラスエポキシ多層基板	独自の工法による極薄チップLED基板をご提供	銅ベース、銅コアなど各種仕様で車載基板から照明用基板の高信頼性、高放熱、高密度を実現